COB และ GOB ได้รับความนิยมมากขึ้นเรื่อยๆ ในอุตสาหกรรม LED, แล้วอะไรคือความแตกต่าง? นี่คือคำอธิบายสั้น ๆ เกี่ยวกับความแตกต่าง, ข้อดี, และข้อเสียของ SMD, กอบ, และเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ COB LED:
ซัง GOB SMD
เอสเอ็มดี (อุปกรณ์ยึดพื้นผิว)
แนวคิดหลัก: ชิป RGB LED แต่ละชิ้นได้รับการบรรจุล่วงหน้าไว้ในลูกปัดโคมไฟแยกกันพร้อมขายึดพลาสติก, แล้วบัดกรีลงบน PCB.
ข้อดี:
ต้นทุนต่ำ: เทคโนโลยีการผลิตจำนวนมากพร้อมห่วงโซ่อุปทานที่กว้างขวาง.
ปรับปรุง: สามารถเปลี่ยนพิกเซลผิดพลาดทีละจุดได้.
ความสว่างสูง: เหมาะสำหรับการใช้งานกลางแจ้ง.
ข้อเสีย:
เปราะบาง: ลูกปัดโคมไฟที่ยื่นออกมาอาจได้รับความเสียหายจากการกระแทกได้, ฝุ่น, และความชื้น.
Pixilation ที่มองเห็นได้: สังเกตเห็นได้ชัดเจน “เอฟเฟกต์ประตูหน้าจอ” เมื่อมองอย่างใกล้ชิด.
การย่อส่วนแบบจำกัด: ยากที่จะได้พิกเซลที่มีความละเอียดต่ำกว่า P1.0.
กอบ (กาวบนกระดาน)
แนวคิดหลัก: การอัพเกรดการป้องกันสำหรับ SMD, โดยที่ชั้นกาวแสงโปร่งใสครอบคลุมพื้นผิวทั้งหมดของโมดูล SMD, ห่อหุ้มลูกปัดโคมไฟและจุดบัดกรี.
ข้อดี:
การป้องกันที่ดีเยี่ยม: มีความทนทานต่อแรงกระแทกสูง, ฝุ่น, น้ำ, และรอยขีดข่วน.
การอัพเกรดที่คุ้มค่า: ใช้ประโยชน์จากสายการผลิต SMD ที่มีอยู่, ทำให้มีราคาไม่แพงกว่า COB.
เหมาะสำหรับพื้นที่สาธารณะ/พื้นที่ที่มีการจราจรหนาแน่น: เหมาะสำหรับกิจกรรมให้เช่าหรือการแสดงแบบโต้ตอบ.
ข้อเสีย:
การลดทอนความสว่าง: ชั้นกาวสามารถทำให้เกิด 10-15% ความสว่างลดลง.
ซ่อมแซมความซับซ้อน: ซ่อมแซมยากกว่า SMD เปลือย (ต้องเอากาวออกก่อน).
ยังคงถูกจำกัดด้วยขนาด SMD: ไม่สามารถบรรลุระดับเสียงที่ละเอียดกว่าการออกแบบ SMD ดั้งเดิมได้.
ซัง (ชิปออนบอร์ด)
แนวคิดหลัก: ชิป LED RGB เปลือยจะติดเข้ากับ PCB โดยตรงโดยไม่ต้องใช้บรรจุภัณฑ์พลาสติกแต่ละชิ้น, แล้วหุ้มด้วยกาวห่อหุ้มชิ้นเดียว, ก่อให้เกิดแหล่งกำเนิดแสงพื้นผิวต่อเนื่อง.
ข้อดี:
สนามละเอียดมาก: เปิดใช้งานระยะพิกเซลที่เล็กเพียง P0.4-P0.7 เพื่อการรับชมในระยะใกล้ที่มีความละเอียดสูง.
คุณภาพของภาพที่เหนือกว่า: ไม่มีภาพพิกเซล, คอนทราสต์สูง, และมุมมองที่กว้างเนื่องจากแหล่งกำเนิดแสงบนพื้นผิว.
กระจายความร้อนได้ดีเยี่ยม & ความทนทาน: หน้าสัมผัสระหว่างชิปกับบอร์ดโดยตรงช่วยเพิ่มการถ่ายเทความร้อน, และพื้นผิวที่ปิดสนิทให้การปกป้องเป็นพิเศษ.
ข้อเสีย:
ต้นทุนสูง: กระบวนการผลิตที่มีราคาแพงกว่า.
พิกเซลที่ไม่สามารถซ่อมแซมได้: โดยทั่วไปแล้วพิกเซลที่มีข้อผิดพลาดเพียงจุดเดียวจะต้องเปลี่ยนโมดูลทั้งหมด.
การสอบเทียบอย่างเข้มงวด: ความสม่ำเสมอของสีขึ้นอยู่กับกระบวนการผลิตที่แม่นยำเป็นอย่างมาก.
| รายการ | เอสเอ็มดี | กอบ | ซัง | เอ็มไอพี |
| กลไกหลัก | ลูกปัดโคมไฟบรรจุอิสระบัดกรีกับ PCB | เอสเอ็มดี + กาวป้องกันเต็มพื้นผิว | ชิปเปลือยถูกผูกมัดโดยตรง & ห่อหุ้มเสาหิน | ไมโครชิปที่บรรจุแพ็คเกจล่วงหน้าแล้วติดตั้ง SMT |
| ระดับพิกเซล | ≥P1.0 | P1.0-P2.5 | P0.4-P1.5 | P0.3-P0.9 |
| ความสามารถในการซ่อมแซม | เปลี่ยนพิกเซลเดียวได้ | การซ่อมแซมโมดูลบางส่วน (เอากาวออก) | เปลี่ยนโมดูลทั้งหมด | การซ่อมแซมระดับส่วนประกอบ/โมดูล |
| ระดับการป้องกัน | ต่ำ | สูง | สูงมาก | สูง |
| การกระจายความร้อน | ปานกลาง | ปานกลาง-ต่ำ | ยอดเยี่ยม | ดี |
| ตัดกัน | ปานกลาง | ปานกลาง-สูง | สูง | สูงมาก |
| ต้นทุนสัมพัทธ์ | ต่ำ | ปานกลาง | สูง | สูง-ปานกลาง |
