Кратко и просто представить различия и преимущества GOB., COB, и СМД

COB и GOB становятся все более популярными в светодиодной индустрии., так в чем же различия? Вот краткое объяснение различий, преимущества, и недостатки SMD, Правительство, и технологии упаковки светодиодов COB:

COB GOB SMD

СМД (Устройство для поверхностного монтажа)

Основная концепция: Отдельные чипы светодиодов RGB предварительно упакованы в отдельные бусины с пластиковыми кронштейнами., а затем припаял к печатной плате.

Преимущества:

Бюджетный: Развитая технология массового производства с широкой цепочкой поставок.

Ремонтопригодный: Отдельные неисправные пиксели можно заменить индивидуально..

Высокая яркость: Хорошо подходит для наружного применения.

Недостатки:

Уязвимый: Выступающие шарики лампы могут быть повреждены при ударе., пыль, и влага.

Видимая пикселизация: Заметный “эффект сетчатой ​​двери” если смотреть вблизи.

Ограниченная миниатюризация: Трудно добиться сверхтонкого шага пикселей ниже P1,0..

Правительство (Клей на доске)

Основная концепция: Защитное обновление для SMD, где слой прозрачного оптического клея покрывает всю поверхность SMD модуля, герметизация шариков лампы и точек пайки.

Преимущества:

Отличная защита: Высокая устойчивость к ударам, пыль, вода, и царапины.

Экономичное обновление: Использует существующие производственные линии SMD, делая его более доступным, чем COB.

Подходит для общественных мест/зон с интенсивным движением транспорта: Идеально подходит для аренды мероприятий или интерактивных дисплеев.

Недостатки:

Ослабление яркости: Слой клея может стать причиной 10-15% снижение яркости.

Сложность ремонта: Сложнее ремонтировать, чем голый SMD (клей нужно предварительно удалить).

Все еще ограничено размером SMD: Невозможно добиться более тонкого шага, чем в оригинальной конструкции SMD..

COB (Чип на борту)

Основная концепция: Голые светодиодные чипы RGB прикрепляются непосредственно к печатной плате без использования отдельных пластиковых упаковок., затем покрыт одним куском герметизирующего клея, формирование непрерывного поверхностного источника света.

Преимущества:

Ультратонкий шаг: Обеспечивает шаг пикселя всего P0,4–P0,7 для просмотра крупным планом в высоком разрешении..

Превосходное качество изображения: Нет пикселизации, высокая контрастность, и широкие углы обзора благодаря поверхностному источнику света.

Превосходное рассеивание тепла & Долговечность: Прямой контакт чипа с платой улучшает теплопередачу, а полностью герметичная поверхность обеспечивает исключительную защиту.

Недостатки:

Высокая стоимость: Более дорогой производственный процесс.

Невосстанавливаемые пиксели: Один неисправный пиксель обычно требует замены всего модуля..

Строгая калибровка: Стабильность цвета во многом зависит от точности производственных процессов..