COB və GOB LED sənayesində getdikcə daha populyardır, bəs fərqlər nələrdir? Burada fərqlərin qısa izahı verilmişdir, üstünlükləri, və SMD-nin çatışmazlıqları, GOB, və COB LED qablaşdırma texnologiyaları:
COB GOB SMD
SMD (Səthə Montaj Cihazı)
Əsas Konsepsiya: Fərdi RGB LED çipləri plastik mötərizələrlə ayrıca lampa muncuqlarına əvvəlcədən qablaşdırılır, və sonra PCB-yə lehimlənir.
Üstünlüklər:
Aşağı qiymət: Geniş təchizat zəncirinə malik yetkin kütləvi istehsal texnologiyası.
Təmirli: Tək qüsurlu piksellər fərdi olaraq dəyişdirilə bilər.
Yüksək Parlaqlıq: Xarici tətbiqlər üçün yaxşı uyğundur.
Mənfi cəhətləri:
Həssas: Çıxıntılı lampa muncuqları təsirdən zədələnməyə həssasdır, toz, və rütubət.
Görünən Piksilasiya: Gözə çarpan “ekran qapı effekti” yaxından baxdıqda.
Məhdud Miniatürləşdirmə: P1.0-dan aşağı olan ultra incə piksel meydançalarına nail olmaq çətindir.
GOB (Lövhədə yapışqan)
Əsas Konsepsiya: SMD üçün qoruyucu təkmilləşdirmə, burada şəffaf optik yapışqan təbəqəsi SMD modulunun bütün səthini əhatə edir, lampa muncuqlarını və lehim nöqtələrini əhatə edir.
Üstünlüklər:
Əla Qoruma: Zərbəyə yüksək davamlıdır, toz, su, və cızıqlar.
Effektiv Təkmilləşdirmə: Mövcud SMD istehsal xətlərindən istifadə edir, onu COB-dan daha münasib edir.
İctimai/Trafikin çox olduğu yerlər üçün uyğundur: İcarəyə verilən tədbirlər və ya interaktiv ekranlar üçün idealdır.
Mənfi cəhətləri:
Parlaqlığın zəifləməsi: Yapışqan təbəqə səbəb ola bilər 10-15% parlaqlığın azalması.
Təmirin mürəkkəbliyi: Təmir etmək çılpaq SMD-dən daha çətindir (əvvəlcə yapışqan çıxarılmalıdır).
Hələ SMD Ölçüsü ilə Məhduddur: Orijinal SMD dizaynından daha incə meydançalara nail olmaq mümkün deyil.
COB (Bortda Çip)
Əsas Konsepsiya: Çılpaq RGB LED çipləri fərdi plastik paketlər olmadan birbaşa PCB-yə yapışdırılır, sonra bir parça encapsulation yapışqan ilə örtülmüşdür, davamlı səthi işıq mənbəyi təşkil edir.
Üstünlüklər:
Ultra İncə Səth: Yüksək ayırdetmə ilə yaxından görüntüləmək üçün P0.4-P0.7 qədər kiçik piksel hündürlüyünə imkan verir.
Üstün Şəkil Keyfiyyəti: Piksilasiya yoxdur, yüksək kontrast, və səthi işıq mənbəyinə görə geniş baxış bucaqları.
Əla İstilik Yayılması & Davamlılıq: Çipdən lövhəyə birbaşa əlaqə istilik ötürülməsini yaxşılaşdırır, və tam möhürlənmiş səth müstəsna qorunma təmin edir.
Mənfi cəhətləri:
Yüksək Xərc: Daha bahalı istehsal prosesi.
Təmir olunmayan piksellər: Tək bir nasaz piksel adətən bütün modulun dəyişdirilməsini tələb edir.
Ciddi Kalibrləmə: Rəng tutarlılığı dəqiq istehsal proseslərindən çox asılıdır.
| Maddə | SMD | GOB | COB | MIP |
| Əsas mexanizm | PCB-yə lehimlənmiş müstəqil paketlənmiş lampa muncuqları | SMD + tam səthi qoruyucu yapışqan | Çılpaq fişlər birbaşa yapışdırılır & monolit örtülmüşdür | Əvvəlcədən qablaşdırılmış mikro-çiplər, sonra SMT quraşdırılmışdır |
| Piksel aralığı | ≥P1.0 | P1.0-P2.5 | P0.4‑P1.5 | P0.3-P0.9 |
| Təmir qabiliyyəti | Tək piksel dəyişdirilə bilər | Modulun qismən təmiri (yapışqan çıxarın) | Bütün modulu dəyişdirin | Komponent/modul səviyyəli təmir |
| Qoruma səviyyəsi | Aşağı | Yüksək | Çox yüksək | Yüksək |
| İstiliyin yayılması | Orta | Orta-aşağı | Əla | Yaxşı |
| Kontrast | Orta | Orta-yüksək | Yüksək | Çox yüksək |
| Nisbi xərc | Aşağı | Orta | Yüksək | Yüksək-orta |
