संक्षिप्त और सरल तरीके से GOB के अंतर और फायदों का परिचय दें, सिल, और एसएमडी

एलईडी उद्योग में सीओबी और जीओबी अधिक से अधिक लोकप्रिय हैं, तो अंतर क्या हैं?? यहां अंतरों का संक्षिप्त विवरण दिया गया है, फायदे, और एसएमडी के नुकसान, खखार, और सीओबी एलईडी पैकेजिंग प्रौद्योगिकियां:

सीओबी जीओबी एसएमडी

एसएमडी (सरफेस-माउंट डिवाइस)

मूल संकल्पना: अलग-अलग आरजीबी एलईडी चिप्स को प्लास्टिक ब्रैकेट के साथ अलग-अलग लैंप मोतियों में पहले से पैक किया जाता है, और फिर पीसीबी पर सोल्डर किया गया.

लाभ:

कम लागत: विस्तृत आपूर्ति श्रृंखला के साथ परिपक्व बड़े पैमाने पर उत्पादन तकनीक.

मरम्मत योग्य: एकल दोषपूर्ण पिक्सेल को व्यक्तिगत रूप से बदला जा सकता है.

उच्च चमक: बाहरी अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त.

नुकसान:

असुरक्षित: उभरे हुए लैंप मोती प्रभाव से क्षति के प्रति संवेदनशील होते हैं, धूल, और नमी.

दृश्यमान पिक्सिलेशन: ध्यान देने योग्य “स्क्रीन-डोर प्रभाव” जब करीब से देखा गया.

सीमित लघुकरण: P1.0 से नीचे अल्ट्रा-फाइन पिक्सेल पिच हासिल करना मुश्किल है.

खखार (बोर्ड पर गोंद)

मूल संकल्पना: एसएमडी के लिए एक सुरक्षात्मक उन्नयन, जहां पारदर्शी ऑप्टिकल गोंद की एक परत एसएमडी मॉड्यूल की पूरी सतह को कवर करती है, लैंप बीड्स और सोल्डर पॉइंट्स को एनकैप्सुलेट करना.

लाभ:

उत्कृष्ट सुरक्षा: प्रभाव के प्रति अत्यधिक प्रतिरोधी, धूल, पानी, और खरोंच.

लागत प्रभावी उन्नयन: मौजूदा एसएमडी उत्पादन लाइनों का लाभ उठाता है, इसे COB से अधिक किफायती बनाना.

सार्वजनिक/उच्च-यातायात क्षेत्रों के लिए उपयुक्त: किराये की घटनाओं या इंटरैक्टिव डिस्प्ले के लिए आदर्श.

नुकसान:

चमक क्षीणन: गोंद की परत का कारण बन सकता है 10-15% चमक में कमी.

मरम्मत की जटिलता: नंगे एसएमडी की तुलना में मरम्मत करना अधिक कठिन है (गोंद को पहले हटाया जाना चाहिए).

अभी भी एसएमडी आकार द्वारा सीमित है: मूल एसएमडी डिज़ाइन से बेहतर पिचें हासिल नहीं की जा सकतीं.

सिल (बोर्ड पर चिप)

मूल संकल्पना: नंगे आरजीबी एलईडी चिप्स को व्यक्तिगत प्लास्टिक पैकेज के बिना सीधे पीसीबी पर जोड़ा जाता है, फिर इनकैप्सुलेशन गोंद के एक टुकड़े से ढक दिया गया, एक सतत सतह प्रकाश स्रोत बनाना.

लाभ:

अति सूक्ष्म पिच: उच्च-रिज़ॉल्यूशन क्लोज़-अप देखने के लिए P0.4-P0.7 जितनी छोटी पिक्सेल पिचों को सक्षम करता है.

बेहतर छवि गुणवत्ता: कोई पिक्सेलेशन नहीं, हाई कॉन्ट्रास्ट, और सतह प्रकाश स्रोत के कारण व्यापक देखने के कोण.

उत्कृष्ट ताप अपव्यय & सहनशीलता: सीधे चिप-टू-बोर्ड संपर्क से गर्मी हस्तांतरण में सुधार होता है, और पूरी तरह से सील की गई सतह असाधारण सुरक्षा प्रदान करती है.

नुकसान:

उच्च लागत: अधिक महंगी विनिर्माण प्रक्रिया.

गैर-मरम्मत योग्य पिक्सेल: एक दोषपूर्ण पिक्सेल को आम तौर पर पूरे मॉड्यूल को बदलने की आवश्यकता होती है.

सख्त अंशांकन: रंग की स्थिरता सटीक विनिर्माण प्रक्रियाओं पर अत्यधिक निर्भर है.