Krótkie i proste przedstawienie różnic i zalet GOB, KACZAN, i SMD

COB i GOB są coraz bardziej popularne w branży LED, więc jakie są różnice? Oto krótkie wyjaśnienie różnic, zalety, i wady SMD, GĘBA, oraz technologie opakowań COB LED:

COB GOB SMD

SMD (Urządzenie do montażu powierzchniowego)

Podstawowa koncepcja: Poszczególne chipy LED RGB są wstępnie pakowane w osobne koraliki lampowe z plastikowymi wspornikami, a następnie przylutowane do PCB.

Zalety:

Niski koszt: Dojrzała technologia produkcji masowej z szerokim łańcuchem dostaw.

Możliwość naprawy: Pojedyncze wadliwe piksele można wymieniać pojedynczo.

Wysoka jasność: Dobrze nadaje się do zastosowań zewnętrznych.

Wady:

Wrażliwy: Wystające koraliki lampy są podatne na uszkodzenia w wyniku uderzeń, pył, i wilgoć.

Widoczna pikselacja: Zauważalny “efekt drzwi ekranowych” podczas oglądania z bliska.

Ograniczona miniaturyzacja: Trudno uzyskać bardzo drobne piksele poniżej P1.0.

GĘBA (Klej na płycie)

Podstawowa koncepcja: Ulepszenie ochronne dla SMD, gdzie warstwa przezroczystego kleju optycznego pokrywa całą powierzchnię modułu SMD, hermetyzacja koralików lampy i punktów lutowniczych.

Zalety:

Doskonała ochrona: Wysoka odporność na uderzenia, pył, woda, i zadrapania.

Ekonomiczna aktualizacja: Wykorzystuje istniejące linie produkcyjne SMD, dzięki czemu jest tańszy niż COB.

Nadaje się do obszarów publicznych/o dużym natężeniu ruchu: Idealny do wynajmu imprez lub wystaw interaktywnych.

Wady:

Tłumienie jasności: Warstwa kleju może powodować: 10-15% zmniejszenie jasności.

Napraw złożoność: Trudniejsze do naprawy niż gołe SMD (klej należy najpierw usunąć).

Nadal ograniczone rozmiarem SMD: Nie można uzyskać podziałek mniejszych niż w oryginalnej konstrukcji SMD.

KACZAN (Chip na pokładzie)

Podstawowa koncepcja: Gołe chipy LED RGB są bezpośrednio przyklejane do płytki drukowanej bez pojedynczych plastikowych opakowań, następnie pokryty pojedynczym kawałkiem kleju kapsułkującego, tworząc ciągłe powierzchniowe źródło światła.

Zalety:

Ultracienka podziałka: Umożliwia rozstaw pikseli tak mały jak P0.4-P0.7 w celu oglądania z bliska w wysokiej rozdzielczości.

Najwyższa jakość obrazu: Brak pikselacji, wysoki kontrast, i szerokie kąty widzenia dzięki powierzchniowemu źródłu światła.

Doskonałe odprowadzanie ciepła & Trwałość: Bezpośredni kontakt chip-płytka poprawia przenoszenie ciepła, a w pełni uszczelniona powierzchnia zapewnia wyjątkową ochronę.

Wady:

Wysoki koszt: Droższy proces produkcyjny.

Piksele nienaprawialne: Pojedynczy uszkodzony piksel zazwyczaj wymaga wymiany całego modułu.

Ścisła kalibracja: Spójność koloru w dużym stopniu zależy od precyzyjnych procesów produkcyjnych.