COB och GOB är mer och mer populära inom LED-industrin, så vad är skillnaderna? Här är en kort förklaring av skillnaderna, fördelar, och nackdelar med SMD, GOB, och COB LED-förpackningsteknik:
COB GOB SMD
SMD (Ytmonterad enhet)
Kärnkoncept: Individuella RGB LED-chips är förpackade i separata lamppärlor med plastfästen, och sedan löds fast på PCB.
Fördelar:
Låg kostnad: Mogen massproduktionsteknik med en bred leveranskedja.
Reparerbar: Enstaka felaktiga pixlar kan bytas ut individuellt.
Hög ljusstyrka: Väl lämpad för utomhusapplikationer.
Nackdelar:
Sårbar: Utskjutande lamppärlor är känsliga för skador från stötar, damm, och fukt.
Synlig Pixilation: Märkbar “skärmdörr effekt” när man tittar på nära håll.
Begränsad miniatyrisering: Svårt att uppnå ultrafina bildpunkter under P1.0.
GOB (Lim ombord)
Kärnkoncept: En skyddande uppgradering för SMD, där ett lager av transparent optiskt lim täcker hela ytan på SMD-modulen, kapslar in lamppärlorna och lödpunkterna.
Fördelar:
Utmärkt skydd: Mycket motståndskraftig mot stötar, damm, vatten, och repor.
Kostnadseffektiv uppgradering: Utnyttjar befintliga SMD-produktionslinjer, vilket gör det billigare än COB.
Lämplig för offentliga områden/områden med hög trafik: Perfekt för uthyrningsevenemang eller interaktiva visningar.
Nackdelar:
Ljusstyrka Dämpning: Limskiktet kan orsaka en 10-15% minskning av ljusstyrkan.
Reparationskomplexitet: Svårare att reparera än bar SMD (lim måste tas bort först).
Fortfarande begränsad av SMD-storlek: Kan inte uppnå tonhöjder som är finare än den ursprungliga SMD-designen.
MAJSKOLV (Chip Ombord)
Kärnkoncept: Bare RGB LED-chips är direkt bundna på kretskortet utan individuella plastförpackningar, täcks sedan med en enda bit inkapslingslim, bildar en kontinuerlig ytljuskälla.
Fördelar:
Ultrafin tonhöjd: Möjliggör bildpunkter så små som P0.4-P0.7 för högupplöst närbildsvisning.
Överlägsen bildkvalitet: Ingen pixilering, hög kontrast, och breda betraktningsvinklar på grund av ytljuskällan.
Utmärkt värmeavledning & Varaktighet: Direkt spån-till-kort-kontakt förbättrar värmeöverföringen, och den helt förseglade ytan ger exceptionellt skydd.
Nackdelar:
Hög kostnad: Dyrare tillverkningsprocess.
Ej reparerbara pixlar: En enda felaktig pixel kräver vanligtvis att hela modulen byts ut.
Strikt kalibrering: Färgkonsistensen är starkt beroende av exakta tillverkningsprocesser.
| Punkt | SMD | GOB | MAJSKOLV | MIP |
| Kärnmekanism | Oberoende förpackade lamppärlor lödda till PCB | SMD + skyddslim för hela ytan | Kala spån direkt limmade & monolitiskt inkapslat | Färdigförpackade mikrochips sedan SMT-monterade |
| Pixelpitch | ≥P1,0 | P1.0-P2.5 | P0.4–P1.5 | P0.3-P0.9 |
| Reparationsförmåga | Enpixel utbytbar | Delvis modulreparation (ta bort lim) | Byt ut hela modulen | Reparation på komponent-/modulnivå |
| Skyddsnivå | Låg | Hög | Mycket hög | Hög |
| Värmeavledning | Medium | Medel-låg | Excellent | Bra |
| Kontrast | Medium | Medelhög | Hög | Mycket hög |
| Relativ kostnad | Låg | Medium | Hög | Hög-medium |
