הצג בקצרה ובפשטות את ההבדלים והיתרונות של GOB, לְבֵנַת פֶּחַם, ו-SMD

COB ו- GOB פופולריים יותר ויותר בתעשיית LED, אז מה ההבדלים? להלן הסבר קצר על ההבדלים, יתרונות, וחסרונות של SMD, GOB, וטכנולוגיות אריזה LED COB:

COB GOB SMD

SMD (מכשיר להתקנה על פני השטח)

קונספט ליבה: שבבי RGB LED בודדים ארוזים מראש בחרוזי מנורה נפרדים עם סוגריים מפלסטיק, ולאחר מכן מולחם על ה-PCB.

יתרונות:

עלות נמוכה: טכנולוגיית ייצור המוני בוגרת עם שרשרת אספקה ​​רחבה.

ניתן לתיקון: ניתן להחליף פיקסלים פגומים בודדים בנפרד.

בהירות גבוהה: מתאים היטב ליישומים חיצוניים.

חסרונות:

פָּגִיעַ: חרוזי מנורה בולטים רגישים לנזק מפגיעה, אָבָק, ולחות.

פיקסילציה גלויה: בּוֹלֵט “אפקט דלת מסך” במבט מקרוב.

מזעור מוגבל: קשה להשיג פיקסלים עדינים במיוחד מתחת ל-P1.0.

GOB (דבק על הלוח)

קונספט ליבה: שדרוג מגן עבור SMD, כאשר שכבה של דבק אופטי שקוף מכסה את כל פני השטח של מודול SMD, עוטף את חרוזי המנורה ונקודות הלחמה.

יתרונות:

הגנה מעולה: עמידות גבוהה בפני פגיעות, אָבָק, מַיִם, ושריטות.

שדרוג חסכוני: ממנפת קווי ייצור SMD קיימים, מה שהופך אותו לזול יותר מאשר COB.

מתאים לאזורים ציבוריים / עתירי תנועה: אידיאלי לאירועי השכרה או תצוגות אינטראקטיביות.

חסרונות:

הנחתה בהירות: שכבת הדבק יכולה לגרום א 10-15% הפחתת בהירות.

מורכבות תיקון: קשה יותר לתיקון מאשר SMD חשוף (יש להסיר תחילה דבק).

עדיין מוגבל על ידי גודל SMD: לא ניתן להשיג צלילים עדינים יותר מעיצוב ה-SMD המקורי.

לְבֵנַת פֶּחַם (צ'יפ על הלוח)

קונספט ליבה: שבבי RGB LED חשופים מודבקים ישירות על גבי ה-PCB ללא אריזות פלסטיק בודדות, לאחר מכן מכוסה בחתיכה אחת של דבק אנקפסולציה, יצירת מקור אור משטח רציף.

יתרונות:

פיצ'ר עדין במיוחד: מאפשר גובה פיקסלים קטנים כמו P0.4-P0.7 לצפייה תקריב ברזולוציה גבוהה.

איכות תמונה מעולה: אין פיקסלציה, ניגודיות גבוהה, וזוויות צפייה רחבות בשל מקור האור העילי.

פיזור חום מעולה & עֲמִידוּת: מגע ישיר בין שבב ללוח משפר את העברת החום, והמשטח האטום במלואו מציע הגנה יוצאת דופן.

חסרונות:

עלות גבוהה: תהליך ייצור יקר יותר.

פיקסלים שאינם ניתנים לתיקון: פיקסל פגום בודד דורש בדרך כלל החלפת המודול כולו.

כיול קפדני: עקביות הצבע תלויה מאוד בתהליכי ייצור מדויקים.