GOB의 차이점과 장점을 간단하고 간단하게 소개합니다., 옥수수 속, 및 SMD

COB와 GOB는 LED 산업에서 점점 더 대중화되고 있습니다., 그래서 차이점은 무엇입니까? 차이점에 대한 간략한 설명은 다음과 같습니다., 장점, SMD의 단점, 덩어리, 및 COB LED 패키징 기술:

옥수수 속 GOB SMD

SMD (표면 실장 장치)

핵심 개념: 개별 RGB LED 칩은 플라스틱 브래킷이 있는 별도의 램프 비드에 사전 포장되어 있습니다., 그런 다음 PCB에 납땜했습니다..

장점:

저렴한 비용: 폭넓은 공급망을 갖춘 성숙한 양산 기술.

수리 가능: 단일 불량 픽셀을 개별적으로 교체 가능.

고휘도: 실외 애플리케이션에 매우 적합.

단점:

취약한: 튀어나온 램프 구슬은 충격으로 인해 손상되기 쉽습니다., 먼지, 그리고 수분.

눈에 보이는 픽셀화: 눈에 띄는 “스크린도어 효과” 가까이서 봤을 때.

제한된 소형화: P1.0 이하의 초미세 픽셀 피치 구현이 어려움.

덩어리 (보드에 접착제)

핵심 개념: SMD를 위한 보호 업그레이드, 투명한 광학 접착제 층이 SMD 모듈의 전체 표면을 덮고 있습니다., 램프 비드와 납땜 지점 캡슐화.

장점:

탁월한 보호: 충격에 대한 저항력이 뛰어남, 먼지, 물, 그리고 긁힌 자국.

비용 효율적인 업그레이드: 기존 SMD 생산 라인 활용, COB보다 저렴하게 만들 수 있습니다..

공공/교통량이 많은 지역에 적합: 대여 이벤트 또는 대화형 디스플레이에 이상적.

단점:

밝기 감쇠: 접착제 층으로 인해 다음이 발생할 수 있습니다. 10-15% 밝기 감소.

수리 복잡성: 베어 SMD보다 수리가 더 어렵습니다. (접착제를 먼저 제거해야 합니다).

여전히 SMD 크기로 인해 제한됨: 원래의 SMD 설계보다 더 미세한 피치를 달성할 수 없습니다..

옥수수 속 (칩 온보드)

핵심 개념: 베어 RGB LED 칩은 개별 플라스틱 패키지 없이 PCB에 직접 접착됩니다., 그런 다음 단일 캡슐화 접착제로 덮습니다., 연속적인 표면 광원 형성.

장점:

초미세 피치: 고해상도 클로즈업 보기를 위해 P0.4-P0.7만큼 작은 픽셀 피치를 가능하게 합니다..

뛰어난 이미지 품질: 픽셀화 없음, 고대비, 면광원으로 인한 넓은 시야각.

우수한 방열성 & 내구성: 칩과 기판 간의 직접적인 접촉으로 열 전달이 향상됩니다., 완전히 밀봉된 표면은 탁월한 보호 기능을 제공합니다..

단점:

높은 비용: 더 비싼 제조 공정.

수리 불가능한 픽셀: 단일 결함 픽셀은 일반적으로 전체 모듈을 교체해야 합니다..

엄격한 교정: 색상 일관성은 정밀한 제조 공정에 크게 좌우됩니다..